Je n’avais pas répondu.
Je préfère ne pas m’avancer car me connaissant je vais me mettre la pression pour tenir les délais alors que je n’ai aucune certitude de les tenir et on nous met assez la pression sur les délais au boulot pour en avoir dans la vie perso 
Cependant, je peux expliquer les prochaines étapes :
Je suis en train de réfléchir comment corriger la partie « falsification des températures » pour le routeur car je m’étais planté sur la première carte, j’avais dû me faire une carte additionnelle de patch avec des fils soudés pour corriger.
Voici l’état de mes réflexions (tout frais d’aujourd’hui):
Principe général du montage
L’élément central du montage est un relais Omron G6K-2P (U6), alimenté en 3.3 V, ce qui le rend directement compatible avec l’ESP32. Il est compact et parfaitement adapté à ce type d’usage.
Ce relais permet de commuter les entrées sondes de la PAC (IN_PAC_TH et IN_PAC_TB) :
- soit vers les sondes NTC réelles (TH et TB),
- soit vers des “fausses sondes”, réalisées à l’aide de résistances 2.4 kΩ (R8+R11 et R9+R12), correspondant à une température d’environ 60 °C.
L’objectif est que, au-delà de 60 °C, la carte mère de la PAC ne voie jamais une température plus élevée, tout en continuant à chauffer l’eau via la résistance pilotée par le routeur solaire.
Commande du relais
Le relais ne pouvant pas être piloté directement par un GPIO de l’ESP32 (courant insuffisant), sa commande passe par un transistor NPN 2N2222 (Q1).
- La résistance R2 (820 Ω) limite le courant de base.
- Le transistor est correctement saturé pour alimenter la bobine du relais.
- En cas de problème logiciel ou matériel, le relais reste au repos, ce qui correspond au fonctionnement normal avec les sondes réelles.
Lecture des sondes avec l’ADC
Lorsque le relais bascule sur les fausses sondes, les vraies NTC se retrouvent déconnectées de la carte mère.
On ne peut donc plus utiliser le diviseur de tension interne de la PAC pour lire leur valeur avec l’ADC de l’ESP32.
Il faut alors ajouter nos propres diviseurs de tension, réalisés avec des résistances de 10 kΩ (R10 et R1), afin de continuer à mesurer les températures réelles.
Problème :
Ces diviseurs ne doivent exister que lorsque la PAC est basculée sur les fausses sondes.
Sinon, ils entreraient en conflit avec le diviseur interne de la carte mère.
Activation conditionnelle des diviseurs de tension
Pour résoudre ce point, l’alimentation des diviseurs de tension est commandée par un MOSFET canal P AO3401 (Q3) :
- Le MOSFET alimente la ligne VDIV uniquement quand c’est nécessaire.
- Une résistance R4 (100 kΩ) entre grille et source assure un état OFF par défaut (sécurité au reset).
- Une résistance R3 (100 Ω) limite le courant d’appel lors des commutations.
Ainsi :
- Relais OFF → diviseurs OFF → sondes réelles lues par la PAC et l’ESP32
- Relais ON → diviseurs ON → fausses sondes lues par la PAC mais sondes réelles lues par l’ESP32
Synchronisation relais / diviseurs
Un point important est que le relais et les diviseurs doivent être activés simultanément à partir d’un seul GPIO.
Problème :
- Le relais est activé par un niveau HIGH sur le GPIO.
- Le MOSFET canal P, lui, nécessite une mise à la masse de sa grille pour être passant.
Pour conserver une logique cohérente, un second transistor 2N2222 (Q2) est utilisé pour inverser la commande du MOSFET :
- Quand le GPIO passe à HIGH :
- Q1 active le relais
- Q2 tire la grille du MOSFET à la masse
- Les diviseurs de tension sont alimentés
La résistance R13 (10 kΩ) limite le courant de base de Q2, largement suffisant car le courant demandé côté MOSFET est très faible.
Résultat
- En dessous de 60 °C :
- sondes réelles vers la PAC
- aucun diviseur actif
- comportement strictement constructeur
- Au-dessus de 60 °C :
- fausses sondes à 60 °C vers la PAC
- vraies sondes toujours mesurées par l’ESP32
- aucune interaction électrique parasite
Le tout avec un seul GPIO, un fonctionnement sûr par défaut, et une logique claire.
Si quelqu’un a un avis je suis preneur car je n’aurai pas le temps de commander les composants pour tester sur breadboard avant de commander les PCB, sinon c’est minimum 15 jours de perdu.
Ensuite je dois modifier les PCB, vu comme c’est serré, ça prend toujours du temps, puis il ne faut pas se précipiter parce qu’on n’a pas le droit à l’erreur.
Une fois les PCB prêts, je vais faire un devis pour 10 (ou 15) PCB nus et soudés ainsi que des composants. Je ferai un rappel pour savoir qui est toujours intéressé, si je commande les composants et lesquels.
En parallèle je monte une TOUG de zéro où je prends en photo méthodiquement chaque étape pour ensuite réaliser un tuto simple. Je me rends compte que la parte strictement nécessaire n’est pas si complexe au final si c’est bien expliqué.
Bref comme vous pouvez le voir je ne chôme pas mais ça prend toujours du temps, surtout durant les fêtes
.
Comme d’habitude je vous tiendrai informés 